近日，国机集团所属沈阳仪表科学研究院有限公司(以下简称“沈阳仪表院”)承担的辽宁省科技创新重大专项“高精密激光划片机工艺技术及装备研究”顺利通过验收，成功研制出*进的12英寸高精密微水束耦合激光划片机，*，在破解制约国产激光ic划切装备及关键工艺瓶颈的道路上迈出坚实一步。
辽宁省重大专项验收专家组听取了项目组的研制工作总结，并针对关键技术问题进行了深入质询，验收专家组终认为“项目围绕高精密激光划片工艺技术及装备研发需求，攻克了微水束激光耦合、高精密运动控制等2项关键技术，搭建了高精密激光划片工艺装备试验平台，研制出12英寸高精密水束光纤耦合激光划片机产品，完成了合同书规定的任务与验收指标”，一致同意项目通过验收。该项目顺利通过验收，标志着我省ic装备四大核心装备之一———12英寸水导激光划片设备已经实现了国产化，提升了我省集成电路产业整体竞争力。
实施创新驱动，是辽宁省委、省政府加快推动新一轮辽宁老工业基地振兴所做出的重大战略决策，其中，实施科技重大专项是落实全省创新驱动战略的重要内容。沈阳仪表院依托传感器工程研究中心在半导体精密划切工艺和*装备制造的技术基础，与东北大学、沈阳工业大学、中科院半导体研究所等高校和科研机构开展产学研联合攻关，项目组历时四年，突破了一系列的技术瓶颈，解决了诸多技术难题，在水束光纤耦合、高精密运动控制等一系列关键技术和工艺方面取得重大突破，对误差拟合和实时补偿、视觉对准、激光与微水束对准、设备可靠性分析、微水束激光加工等技术和工艺进行了研究和应用，开发了*控制系统软件，成功研制出*进的12英寸高精密微水束耦合激光划片机。
项目产品目前正在*半导体研究所示范应用，总体运行稳定。项目相关技术直接促进了沈阳仪表院红外激光划片机和zsh系列砂轮划片机产品的升级换代，技术衍生产品6寸激光划片机于今年也正式进入市场服役。项目组下一步将对标国外设备，继续优化样机性能，同时，计划组建精密划切工程技术实验室，依托专业化技术平台开展激光划片多种工艺研究，为沈阳仪表院装备制造产业的可持续发展提供有力支撑。
(原标题：沈阳仪表院成功研制出12英寸高精密微水束耦合激光划片机)