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陶瓷材料的钻孔
陶瓷发动机、航天航空、化工机械等工程领域，通常需要对材料进行孔洞等钻削加工。尤其带有螺纹的孔洞的加工是陶瓷材料加工工艺要求高的工艺过程。目前机械钻削方法只能加工数毫米的陶瓷孔洞。微小孔洞的加工需要超声、激光、放电加工技术的复合加工。
磨削加工
磨削加工是目前已有加工方法中应用多的种。磨削加工所用砂轮般选用金刚石砂轮。
陶瓷密加工的烧结过程般分为五个阶段：(1)低温阶段（室温至300℃左右）；(2)中温阶段（亦称分解氧化阶段，300至950℃）；(3)高温阶段（950℃至烧成温度）；(4)保温阶段；(5)冷却阶段。
常用的烧结方法主要包括：(1)常压烧结（常压）；(2)热压烧结（加压）；(3)热等静压烧结及放电等离子体烧结（高温恒压）；(4)气氛烧结（防氧化、加气）；(5)反应烧结（加入气相或者液相以获得定强度和度）；(6)微波烧结；(7)炸烧结（炸产生高温高压）等
随着微电子技术和信息技术的快速发展，新材料产业应用领域的重点已经从结构材料转向功能材料，尤其在陶瓷材料应用方面，具有不同性能的陶瓷材料相继实现产业化，逐步成为高技术发展的重点关键材料。但由于大部分陶瓷属于硬脆材料，加工难度很大，其终加工度、表面加工质量和损伤层深度，直接对终端产品的性能产生影响，因此，陶瓷在加工过程中选择的工艺方法就尤为重要。
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