工厂拥有一支专业、精干、高效的管理及工程技术队伍。能够迅速导入客户产品，妥善解决制程中及客户反馈的各种问题，保证品质及交期持续稳定。紧随最新行业发展方向，了解最新技术发展趋势，采用先进生产技术及管理理念。主要业务：smt、cob、后焊、组装、包装、闪存芯片封装（udp，sd，tf，lga）以及消费类电子产品定制。
货品来源：
因公司发展需要，公司会定期清理工厂呆滞电子料，所有电子料均为原厂原装正品，质量有保证。
清货方式：
公司采用竞标方式清理库存，清货库存单出来之后会发给客户报价，报价期间竞标者可到工厂看货；公司会在规定时间统计报价，原则上价高者得，具体细则问题请联系公司业务。
工厂地址：
东莞市塘厦田心村塘龙西路勤霖工业园d栋（水霖学校旁）导航地址选择：水霖学校
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工厂导航地图：
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张治强
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